半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
項目历史背景
该厂家为全球性技术型的半导体技术首测厂家,为于珠角形地方,大部分做中低端心片的小学划片和打包封装检验。由日本安全规范要求认真,厂家关键实现废渣零进行排放工作。工程于22年加载,202四年6月建好开工,处里大小为200吨/日,总投资加盟约2000亿元。
废污水物质及因素
这项目标划区污废水 都具有下类结构特征:
高有机废气溶度氟化物,重要来自于晶圆打孔后的的清洗工艺程序,氟化合物有机废气溶度达到了150-200mg/L
包含的纳米技术级硅粉粉末,孔径多在100-500nm范围内
有机质负荷率较高,COD在500-800mg/L
含少量高价属如铅、镉等
水的电导率高,基本上在2000-3000μS/cm
治疗加工制作工艺 工艺
为改变零污染物计划,新工艺流程构思特别遵循废水处理方法分级采集而来和市场收购 :
废液分类别回收利用装置
:将含氟化工焦化废水与一些化工焦化废水合在一起回收利用
化学物质析出除氟
:运用多级钙盐析出法,做好效率析出池
高级工程师氧化物除理
:三氧催化硫化硫化挥发难办理有机肥料物
膜沉淀程序
:用DTRO碟管式反覆盖,精浓数倍为10倍
蒸发掉心得
:MVR机诫空气压缩的再压缩的蒸发掉器处里浓水
干涩整体
:将结晶体盐空气干燥后最为鑫霖环保加工品的外售
加工处理功效
系統电脑运行数据表格信息显示:
氟化物消除率>99.9%,冒水氟阴阳离子<1mg/L
COD总清理率>98%,留水COD<20mg/L
水资源保护性回收公司率>95%,仅产生了一定量结晶体盐
历年可收废高产品质量回收水约六万吨
心得盐饱和度可达化工级规范标准,构建物资化采取
工程不只确保了生产废水零进行排放,还实现材料回收分类处理塑造了约80十万/年的上限收益率。