工作蓝本 成都某半导体器件厂出产期间中而且产生了高硅废气（SiO₂ 500-800mg/L）和含氟废气（F⁻ 200-300mg/L）。每种废气混合物而后容易建立氟硅酸固体，传统文化化学沉积法不易于安全稳定符合标准的。内容需求同步操作消除硅和氟（排卸标准的：SiO₂≤30mg/L，F⁻≤10mg/L）。 生产废水基本成分及因素 核心组成成分 ：硅酸氢钠（NaHSiO₃）、氟化铵（NH₄F）、异丙醇 因素 ：晶圆刻蚀污焦化废水 、CMP研磨抛光污焦化废水 、系统消毒水 进行处理加工过程操作流程 一体化放置一阶段 ： 有级响应池 ： 最级添加Ca(OH)₂合成CaF₂和CaSiO₃奠定； 最后级污泥脱水PAC（缔合氯化铝）強化斜管沉淀池。 固液拆分时间段 ： 反渗透装置体系 ：选择0.02μm直径膜控件虚报冒领悬浊液硅和微细放置物。 角度脱氟的时候 ： 吸性硫化铝吸塔 ：残留氟铝离子树脂吸附出掉。 以后功能 出水出水SiO₂≤25mg/L，F⁻≤8mg/L，远具有國家规则。 超滤膜系统化通量保持稳定在15LMH，化学上的清洁工作周期长延时至60天。 废水经压滤后水分含量率＜65%，可按一样 危险废物处治。