某半导体芯片加工中小企业因晶圆的洗涤生产工艺所产生含氨污废水 ，排水量200吨/天。污废水 中除高锰酸盐指数外还所含氟化物和进样器巨资属，加工处理困难程度大。偏远地区排放条件条件标准高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理工艺组成成分及种类 晶圆洗涤工业废水（核心源）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀环节废液：含氢化物发生器铜、镍等血本属，pH值浮动大 CMP打磨废污水：含硅颗料及氧化还原电位 正确处理的工艺制作工艺 选用"化学物质奠定+膜分离处理+折点氯化"組合工艺设备： 预治疗 ：加药系统CaCl2除氟，把控pH在7.5-8. 反渗透膜设计 ：快速清理0.01μm之内颗料物 反覆盖精浓 ：将氯离子浓缩造成至1000mg/L这些 折点氯化 ：小于把握氯添加量，将高锰酸盐指数被转化为惰性气体 铁离子互转 ：保障措施高价属不合格 决定的效果 氧化还原电位安全稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属占比不高于探测限 水中水回用率达75% 污水引发量极大减少40%